幾天前，我們三易生(sheng)活已經用多(duo)(duo)個(ge)內容，為大家詳(xiang)細(xi)解析了2022高通(tong)驍龍技術(shu)峰會的(de)諸多(duo)(duo)新(xin)品信息。

當時我們曾指出，第二代驍龍8移動平臺使用了頗具新意的CPU集群與AI加速器設計，同時在GPU硬件光追、新(xin)型內存(cun)子系統的配(pei)置上(shang)，也(ye)再一次立于行業潮頭(tou)。再加上(shang)它還實裝(zhuang)了(le)WiFi7、新(xin)的藍牙音頻和全新(xin)的ISP功(gong)能。因此整體看(kan)下(xia)來，無論是(shi)性能還是(shi)從功(gong)能層面(mian)，第二代驍龍(long)8都有望成為自2020年以(yi)來，最值(zhi)得期待(dai)、也(ye)更容(rong)易引領旗艦機型“百花齊放”的一代頂(ding)級SoC方案。

當然，以上所有的(de)(de)這些(xie)結論，都只是(shi)基于彼時(shi)的(de)(de)公開信(xin)(xin)息進行的(de)(de)推論。相信(xin)(xin)對于許多朋友來說，在實際拿到搭載第二(er)代驍龍8移動平臺(tai)的(de)(de)產品前，最關心的(de)(de)問題到底(di)還(huan)是(shi)“這個新平臺(tai)的(de)(de)性能(neng)幾何”、“它的(de)(de)跑分與能(neng)效(xiao)提升大嗎(ma)?”

但就在此次驍(xiao)龍(long)技(ji)術峰會期間，我們三易生(sheng)活有(you)幸接觸(chu)到(dao)了(le)高通的(de)第二(er)代(dai)驍(xiao)龍(long)8移動開發樣機，并對其(qi)使(shi)用多(duo)款主流“跑分(fen)軟件”對其(qi)進行了(le)測試，也確(que)實得(de)出了(le)一些有(you)趣的(de)結論。

不(bu)過(guo)需(xu)要(yao)說(shuo)明的是，一方面(mian)開發樣機(ji)的系統僅(jin)僅(jin)只為了早(zao)期測(ce)試(shi)設計，并不(bu)包含什么“優化(hua)”之類的東(dong)西。另一方面(mian)，目前(qian)的測(ce)試(shi)軟件(jian)本身，也未必就(jiu)對這一新平臺(tai)有(you)了很好的適(shi)配。所以一切(qie)的跑(pao)分結果都僅(jin)僅(jin)只能只是為了讓“望眼欲穿”的大家(jia)，對于第二(er)代(dai)驍龍(long)8移(yi)動平臺(tai)的性能能夠有(you)個初(chu)步(bu)的認知，并不(bu)能直接代(dai)表最終上市的產品。

好了，接下來就讓我們正(zheng)式進入跑分環(huan)節吧。

CPU單核(he)就已提升15%，但多核(he)上漲更高

首先(xian)，我們來看看第(di)二代驍(xiao)龍8移動平臺在CPU性(xing)能測試軟件，也就是(shi)GeekBench 5中的(de)得分。

可以(yi)看到(dao)，它跑出(chu)了單核(he)(he)(he)1486、多核(he)(he)(he)5212分(fen)的(de)(de)成績。這是什么概念(nian)呢(ni)?我們對比(bi)了手頭此前測試過的(de)(de)第一代驍龍8+某旗艦(jian)機型，它的(de)(de)單核(he)(he)(he)/多核(he)(he)(he)得(de)分(fen)為1291分(fen)和4364分(fen)。

簡(jian)單(dan)計算(suan)一(yi)下就會發現，與第一(yi)代(dai)驍龍(long)8+相比，第二代(dai)驍龍(long)8的單(dan)核(he)性能(neng)提(ti)升(sheng)了15%，多核(he)性能(neng)提(ti)升(sheng)了19%。

請注(zhu)意，這里有兩個(ge)比較特別的(de)(de)(de)點。其一，是(shi)第(di)二代驍龍(long)8的(de)(de)(de)超大核主頻與第(di)一代驍龍(long)8+相(xiang)比，為(wei)完全(quan)相(xiang)同的(de)(de)(de)3.2GHz。也就是(shi)說這個(ge)15%的(de)(de)(de)提(ti)(ti)升，完完全(quan)全(quan)是(shi)來自(zi)于Cortex-X3架構相(xiang)比于Cortex-X2架構的(de)(de)(de)改進，IPC(每時(shi)鐘周期(qi)性能(neng))提(ti)(ti)升15%可以說是(shi)非常大的(de)(de)(de)升級(ji)幅度了。

再跑一次后發現，多核成(cheng)績(ji)更高(gao)了

其次，如果大(da)家以前有注(zhu)意過(guo)我們的(de)相關(guan)評(ping)測內容或許還記(ji)得，通常來說SoC代際之間的(de)性能(neng)(neng)差異，單核(he)性能(neng)(neng)的(de)提升(sheng)幅度往(wang)往(wang)要大(da)過(guo)多核(he)性能(neng)(neng)。這是因為(wei)多核(he)滿載測試時，可能(neng)(neng)會出現節流的(de)問題、并致使最終測試成績“縮水”。

但第(di)二代(dai)驍龍8的多核(he)(he)(he)(he)(he)提(ti)升幅度，卻明顯地超(chao)(chao)過(guo)了(le)單核(he)(he)(he)(he)(he)性(xing)能(neng)。為什(shen)么會這樣?一方(fang)面(mian)，想必(bi)大(da)家已經知道，第(di)二代(dai)驍龍8采用了(le)1個(ge)超(chao)(chao)大(da)核(he)(he)(he)(he)(he)、2個(ge)A715大(da)核(he)(he)(he)(he)(he)、2個(ge)A710大(da)核(he)(he)(he)(he)(he)，以及(ji)3個(ge)A510小核(he)(he)(he)(he)(he)的設計(ji)，這使得其(qi)雖然名義上還(huan)是“8核(he)(he)(he)(he)(he)”，但實(shi)(shi)際上大(da)核(he)(he)(he)(he)(he)的比例(li)比過(guo)去(qu)“1超(chao)(chao)大(da)、3大(da)核(he)(he)(he)(he)(he)、4小核(he)(he)(he)(he)(he)”的設計(ji)明顯提(ti)高(gao)了(le)一些(xie)，因此這也有助(zhu)于(yu)實(shi)(shi)現更高(gao)的多核(he)(he)(he)(he)(he)性(xing)能(neng)。

另一方面我們也不能(neng)排除，第(di)二代(dai)驍龍8的能(neng)效比(bi)更高(gao)了(le)，所以(yi)有更長時間(jian)穩定在(zai)高(gao)頻率(lv)上的可能(neng)性，但這還(huan)需(xu)要后續(xu)進一步的測試來進行探究。

安兔兔評測跑分近130萬，但其(qi)實(shi)并未完(wan)全適配

接(jie)下來，我們(men)使(shi)用安兔兔評(ping)測(ce)V9對第二代驍龍8移動平(ping)臺進行(xing)了測(ce)試(shi)。

先上成(cheng)績：128萬9346分。對比我們(men)此前測試過的驍龍(long)8+平臺111萬上下(xia)的總分來看，整體提升幅度大概在(zai)16%多(duo)一點的水平。乍看之下(xia)，這(zhe)似乎是一個非常“標(biao)準”的、換代平臺所應(ying)有的性能增長幅度。

但是(shi)如(ru)果細(xi)看各小項目(mu)，并將(jiang)其與我們此前測(ce)試(shi)過的某(mou)驍龍8+機型的安兔兔評(ping)測(ce)跑分成績進行(xing)對比，就會發(fa)現一些(xie)問題(ti)了。

首先(xian)可(ke)以看到，相比于驍龍8+，第二代驍龍8的(de)安兔(tu)兔(tu)評測(ce)的(de)跑分成績里，CPU的(de)算(suan)術運算(suan)成績進步很大、但常用算(suan)法成績卻(que)反而(er)有倒退。與此(ci)同時，其多核性能增長也低于預期。

如(ru)果(guo)只是“多(duo)核(he)性能(neng)”這一項(xiang)跑分不(bu)高，可(ke)能(neng)會是出(chu)現了過熱(re)節流的(de)問題。但“常(chang)用(yong)算法(fa)”項(xiang)目(mu)的(de)倒(dao)退則讓我(wo)們相(xiang)信，這更多(duo)的(de)可(ke)能(neng)還是安兔(tu)兔(tu)評(ping)測尚(shang)未適配新的(de)CPU架(jia)構(gou)，暫時還無法(fa)完全發揮其性能(neng)所導致的(de)結果(guo)。

可以看到，目前(qian)的(de)安兔(tu)兔(tu)評測(ce)還(huan)并不能正(zheng)確識別出所有的(de)CPU核心架構

同理，在GPU子項目中，雖然總分(573243 vs 468095)進步已經超過22%。但具體到小項目里，卻出現了負載最輕的項目(精煉廠，提升36.4%)和負載最重的項目(笑傲江湖，提升25.1%)提升很(hen)大，卻(que)偏偏只有中等(deng)負(fu)載項目(兵馬俑，提升僅8%)進步不明顯的(de)現象。很(hen)顯然這里唯一的(de)解釋還是適配不完全，換句話來說(shuo)，就這個(ge)成(cheng)績有些偏低了。

相比于CPU和(he)GPU子項目，剩下(xia)的(de)兩個子項目成績就不(bu)再讓(rang)人(ren)意(yi)外了。一方面(mian)，LPDDR5X-8533加(jia)上(shang)UFS4.0的(de)組合跑(pao)分(fen)遠(yuan)超LPDDR5-6400加(jia)UFS3.1，實(shi)在是(shi)(shi)非常正常。另(ling)一方面(mian)，UX項目的(de)成績其實(shi)是(shi)(shi)很(hen)吃“系統(tong)優(you)化(hua)”的(de)。而(er)對于高通的(de)工程(cheng)樣機來說，系統(tong)方面(mian)基本上(shang)就沒有什(shen)么優(you)化(hua)可言(yan)。

所(suo)以(yi)這(zhe)意味(wei)著什么(me)呢?簡單來說(shuo)，就是(shi)在我們測試的(de)這(zhe)臺機器上，安(an)兔兔的(de)跑分(fen)大家“看(kan)看(kan)就好”。我們可以(yi)大概(gai)率肯定(ding)，這(zhe)個分(fen)數是(shi)遠低(di)于實際(ji)上市之后(hou)的(de)第二代(dai)驍龍8旗艦們的(de)真實跑分(fen)水(shui)平的(de)。

在3DMARK里“干掉”A16，而且(qie)溫控水平“很嚇人”

當然，剛剛測試的安兔兔評測并非毫無意義，因為除了成績，還記錄下了(le)這臺工(gong)程樣機(ji)的溫度變化情況。

可(ke)以(yi)看(kan)到，在(zai)跑(pao)(pao)分過程中這(zhe)臺工(gong)程樣機的溫(wen)度(du)(du)從(cong)20攝(she)(she)氏(shi)度(du)(du)上升(sheng)到了30攝(she)(she)氏(shi)度(du)(du)。如果只(zhi)看(kan)這(zhe)個溫(wen)升(sheng)程度(du)(du)(10攝(she)(she)氏(shi)度(du)(du))，確實算不(bu)上太低，但問題在(zai)于無論是跑(pao)(pao)分前的待機溫(wen)度(du)(du)(20攝(she)(she)氏(shi)度(du)(du))、還是跑(pao)(pao)分后(hou)的溫(wen)度(du)(du)(30攝(she)(she)氏(shi)度(du)(du))，本(ben)身相對于現在(zai)的旗(qi)艦手機來說(shuo)，其實又可(ke)以(yi)說(shuo)是無比“涼(liang)快”的。

所以(yi)僅憑這個(ge)溫(wen)度，我(wo)們依(yi)然無法(fa)認定第二代驍龍8移(yi)動的發(fa)熱情況究竟怎(zen)樣。所以(yi)也就引出了(le)最(zui)后兩個(ge)大(da)家非常熟悉的測試項目：3DMARK和PCMARK。

我(wo)們(men)先(xian)來看看3DMARK，在這個重負載的3D測試軟件里，第二代驍(xiao)龍8得(de)到了14000以上(shang)的Wildlife無(wu)限制模(mo)式總分(fen)。作為參考，上(shang)一代的驍(xiao)龍8+得(de)分(fen)則基本在11000左右(you)，而隔(ge)壁的A16則是12300分(fen)上(shang)下(xia)。換句話來說(shuo)，作為最新(xin)的Android陣(zhen)營頂級旗艦SoC，第二代驍(xiao)龍8移動(dong)平臺(tai)的重負載3D性(xing)能，很可能實(shi)現了對A16的“反殺”、而且還領先(xian)幅度還不小。

不(bu)過這還不(bu)是(shi)最重要的(de)，真正(zheng)引人關注的(de)地方在于，在跑分完成后3DMARK的(de)記錄(lu)數據顯示，在整個測(ce)試過程中手機的(de)溫度(du)僅僅只(zhi)是(shi)從32攝氏度(du)上升到33攝氏度(du)，也就是(shi)只(zhi)上升了1攝氏度(du)。

不得不說，這就很嚇人了(le)。因(yin)為(wei)它表(biao)明我們測試的這臺第二代驍龍8工程樣機(ji)在重負載情況下(xia)的典型溫度，大概率(lv)也(ye)(ye)就是(shi)30攝(she)(she)氏(shi)度出頭的水平。所以此前安兔兔評測跑(pao)一輪上漲了(le)10攝(she)(she)氏(shi)度，并(bing)不是(shi)因(yin)為(wei)溫升(sheng)厲害，而是(shi)因(yin)為(wei)它最高差不多也(ye)(ye)就只有這么點“熱(re)量(liang)”。

這一點(dian)在更接近日常輕負載(zai)使用的(de)PCMARK中，也得(de)到(dao)了再次驗(yan)證(zheng)。能夠看到(dao)在輕載(zai)的(de)情況(kuang)下，第二代(dai)驍龍(long)8甚至可以做到(dao)全(quan)程(cheng)一點(dian)溫升都(dou)沒(mei)有，始終維(wei)持在不到(dao)30攝氏度的(de)水平。

結(jie)語(yu)：性(xing)能暴漲、溫(wen)度還(huan)低(di)，這(zhe)次真(zhen)成了

老實說，雖(sui)然早在今年下半(ban)年的第一代(dai)驍(xiao)龍(long)8+之后，很(hen)多朋(peng)友對(dui)于(yu)驍(xiao)龍(long)移動(dong)平臺的能效、溫控(kong)就已經刮(gua)目相(xiang)看。但我們在此前(qian)并(bing)沒有想(xiang)到(dao)，第二代(dai)驍(xiao)龍(long)8的性能，特別是能效進步會有這么巨大。

而且正如我們在前文(wen)中所(suo)提及的那樣，目前的這些測試結果本身甚至都還是(shi)在優化不完全、適配不到(dao)位的情況下得出。真正到(dao)了(le)各手機廠商的量產機上，無論是(shi)成績、還是(shi)散熱(re)表(biao)現，都必(bi)然還會有著更(geng)進一步的表(biao)現。

很顯然，這(zhe)(zhe)就(jiu)意味著(zhu)第二代驍龍8移(yi)動平臺(tai)這(zhe)(zhe)一次(ci)，很有(you)可能會在量產機的(de)性能與(yu)能效上達(da)到一個非(fei)常“嚇人“的(de)水平。而這(zhe)(zhe)無(wu)論(lun)是對于(yu)高通、對于(yu)諸多手機廠商，還是對于(yu)終端用戶來說(shuo)，顯然都是一件大好事。