2021年12月1日，高(gao)通方(fang)面正式推出了全新(xin)一代的智能(neng)手機SoC方(fang)案：全新(xin)一代驍龍(long)8移動平臺(tai)(下(xia)文簡稱(cheng)為驍龍(long)8)。對(dui)于(yu)這款能(neng)代表(biao)2022年頂級(ji)智能(neng)手機水準的新(xin)旗(qi)艦平臺(tai)，三易生活此前已經進行了較(jiao)為詳細的相關報(bao)道，但是由于(yu)各種(zhong)各樣的原(yuan)因，當(dang)時還(huan)無法第一時間對(dui)其進行性(xing)能(neng)實測的跑分和技術分析(xi)。

雖然我(wo)們(men)也可以選擇(ze)等待首發搭載驍龍8的機型(xing)上市后，再(zai)對其進行測(ce)試，但這樣(yang)一來，無(wu)疑(yi)就得讓我(wo)們(men)三(san)易生活的讀者朋(peng)友(you)需(xu)要再(zai)多等候幾天(tian)了。

好在就在此(ci)次(ci)驍(xiao)龍技術峰會(hui)期間，我們得到(dao)了(le)近距(ju)離接觸(chu)驍(xiao)龍8開發機(ji)(ji)，并可(ke)(ke)以上(shang)手測試的(de)機(ji)(ji)會(hui)。沒錯(cuo)，此(ci)次(ci)不需(xu)要等到(dao)量產(chan)機(ji)(ji)上(shang)市(shi)，也不用(yong)再借(jie)助泄露的(de)各種只言片語的(de)跑分截圖，終(zhong)于可(ke)(ke)以自己動手、第(di)一時間來對(dui)高通這(zhe)一全新旗艦平臺進行跑分和分析了(le)!

設備簡述：這是一臺你買不到的驍龍8機型

在正式開始分析(xi)驍龍8平臺的(de)(de)跑(pao)分成績前，我們首先需要(yao)介紹一(yi)下此次跑(pao)分所(suo)使用(yong)的(de)(de)手機(ji)。沒(mei)錯，盡管造型(xing)上看起來并沒(mei)有特別出挑(tiao)之處，但這卻是一(yi)款你買不到的(de)(de)設備(bei)。

原因無它，因為這是高通推出基于驍龍8平臺的參考設計。換而言(yan)之，可(ke)能除了(le)高通外，只有少數(shu)手(shou)機廠(chang)商(shang)以及(ji)軟件開發商(shang)能夠拿到這款機型，至于個人用戶(hu)想要購買，理論上來說是不太可(ke)能的(de)。

當然，實(shi)際(ji)上如果你只是(shi)想要一(yi)臺(tai)2022年(nian)旗艦機型(xing)，也(ye)完(wan)全沒(mei)必要去購買這臺(tai)高通的(de)參(can)考設(she)計。因為從安兔兔評測所顯(xian)示的(de)硬件配置來(lai)看(kan)，這一(yi)參(can)考設(she)計實(shi)際(ji)上也(ye)并不能算得上是(shi)各(ge)方面都頂尖的(de)“完(wan)美旗艦”。

比如說，除了(le)采(cai)用全(quan)新的(de)(de)驍龍8平(ping)臺外(wai)，在存儲配置(zhi)上，這款開(kai)發機只配備(bei)了(le)8+512GB組(zu)合，同時其屏幕也(ye)僅為FHD+分辨(bian)率(lv)，雖然有著144Hz的(de)(de)刷(shua)新率(lv)，但在顯示效果(guo)上自然無法與(yu)市面上那些3K、4K級(ji)別的(de)(de)旗艦機型相提并論。

與此同時，在后置攝像頭模組上，這款開發機也并沒有配備特別高端的大底、多攝配置。事實上，其僅采用了主攝6400萬像素的四攝配置，與目前市面上多數兩千余元級別的高性能機型差不太多。而之所以要采用這樣的配置，我們猜測一方面是它可以更好地反映出新平臺在“計算攝影”算法上的調校水平;另一方面，作為開發套件本身當然還是要照顧到市面上銷量更大的主流設備配置水準。因此配備非2K屏幕和非旗艦相機，也就變得順理(li)成章了(le)。

CPU測試分析：多方面更新，10%以上的性能提升

看完(wan)了(le)測(ce)試(shi)對象，接下來就讓我們進(jin)入實際跑分(fen)分(fen)析環節(jie)吧。首先需要聲明一(yi)點(dian)的是，此次我們三易生(sheng)活(huo)對驍龍8平臺開發機的所有測(ce)試(shi)都是在(zai)室內環境，無任(ren)何附加(jia)散熱的情(qing)況下進(jin)行，也(ye)沒有開啟(qi)手機內的任(ren)何“游戲模(mo)式”或“高性能模(mo)式”，并且這一(yi)點(dian)在(zai)后(hou)面(mian)的對比環節(jie)中，我們也(ye)會有著進(jin)一(yi)步的說明。

首先，我們使用GeekBench對其進行(xing)CPU核心性能(neng)測試(shi)，驍龍8在這里得到(dao)了(le)1222分(fen)的單核成績與3761分(fen)的多核得分(fen)，那(nei)么這是什(shen)么概念呢?

簡單來說，我們三易生活現(xian)手頭的(de)某款搭(da)載(zai)驍龍(long)888的(de)頂配旗(qi)艦(jian)機型，在(zai)同(tong)樣(yang)的(de)測試項目中單核/多核成績(ji)分別(bie)為1101分和(he)3615分。并且(qie)值(zhi)得(de)注意的(de)是，這是在(zai)配備了輔(fu)助冷卻、且(qie)存儲組(zu)合(he)配置更(geng)高(16+512GB)的(de)情(qing)況下(xia)得(de)到的(de)成績(ji)，并非常溫環境下(xia)的(de)表(biao)現(xian)。

因此，可以說驍龍(long)8在沒(mei)有任何額外(wai)(wai)加強(qiang)散熱(re)的(de)情況下，CPU單(dan)核性能比(bi)(bi)有額外(wai)(wai)散熱(re)、且內存(cun)大了(le)一倍的(de)驍龍(long)888機型還高(gao)出了(le)10%;同時(shi)CPU多核性能也比(bi)(bi)其高(gao)出4%。

按照我們以往(wang)的測(ce)試(shi)經驗，驍龍(long)888如(ru)果不額外加上輔助散熱，那么其多核(he)性能會(hui)有比較大的下(xia)降(jiang)(jiang)，大約在3200-3300分左右，同時單(dan)核(he)性能也會(hui)降(jiang)(jiang)至(zhi)1100分以下(xia)。而(er)在這種情況下(xia)，驍龍(long)8相比驍龍(long)888的CPU單(dan)核(he)與多核(he)領先幅度，都會(hui)穩穩地(di)達到10%以上。

相似的(de)情況，也同樣發(fa)生在(zai)了(le)(le)使(shi)用(yong)安兔兔評(ping)測時。在(zai)安兔兔評(ping)測的(de)CPU子(zi)項(xiang)目(mu)成(cheng)績(ji)中，這(zhe)臺驍(xiao)(xiao)(xiao)龍8開(kai)發(fa)機在(zai)CPU算術運算上得(de)(de)到了(le)(le)73018分(fen)。相比之(zhi)下(xia)，有輔助(zhu)散(san)熱的(de)驍(xiao)(xiao)(xiao)龍888+在(zai)這(zhe)一項(xiang)目(mu)的(de)得(de)(de)分(fen)約為(wei)64800分(fen)上下(xia)，而無輔助(zhu)散(san)熱的(de)驍(xiao)(xiao)(xiao)龍888則是62800分(fen)上下(xia)。相比之(zhi)下(xia)，驍(xiao)(xiao)(xiao)龍8的(de)提升幅度(du)分(fen)別(bie)達到了(le)(le)12.5%和16.2%。

而在特別考驗(yan)散(san)熱(re)(re)能力的多核子項目(mu)中，無輔(fu)(fu)助散(san)熱(re)(re)的驍龍(long)8能輕松得(de)到104338分(fen)的成(cheng)績，比同樣無輔(fu)(fu)助散(san)熱(re)(re)但內存大了(le)一(yi)倍的驍龍(long)888機(ji)型(xing)(91155分(fen))提(ti)升多達14.4%。

請注意，與(yu)上代平臺相比，驍龍8此次各檔位核心的(de)(de)(de)主(zhu)頻幾乎(hu)沒有什么差異。其所(suo)配(pei)備(bei)的(de)(de)(de)是一(yi)枚(mei)(mei)3GHz的(de)(de)(de)Cortex-X2超大核、三(san)枚(mei)(mei)2.5GHz的(de)(de)(de)Cortex-A710大核，以及四枚(mei)(mei)1.8GHz的(de)(de)(de)Cortex-A55小核，除(chu)Cortex-A71的(de)(de)(de)大核主(zhu)頻略微提(ti)升了0.1GHz外，幾乎(hu)都與(yu)上代的(de)(de)(de)驍龍888+相同。

這也就意味著，驍龍8在常溫下能夠取得10%、甚至15%左右的CPU實測性能提升，很大幅度上都源自其采用了新的4nm制程、新一代的ARM v9指(zhi)令集(ji)、新的架(jia)構設(she)計，以及(ji)比(bi)前(qian)代(dai)產品高出50%的L3緩存。

GPU測試分析：輕負載大幅增長50%，重負載性能翻倍提升

如果說驍龍8在CPU部分的(de)常溫測試結果，還(huan)只(zhi)是略微(wei)讓人感到驚(jing)喜，那(nei)么其所配(pei)備的(de)新一代GPU在常溫下的(de)性能表現，就(jiu)幾乎可以(yi)用“炸裂”來形(xing)容了(le)。

如大家所見，在室(shi)溫環境下，我們(men)用這臺(tai)驍龍8開(kai)發機在安兔兔評測(ce)里跑出了超過45萬分(fen)的(de)GPU項目(mu)成(cheng)績。要(yao)知道，對于一臺(tai)無額外散(san)熱的(de)驍龍888機型(xing)來說，同樣的(de)項目(mu)得分(fen)差不多(duo)應該在28萬分(fen)多(duo)一點的(de)水平，這就意味著驍龍8的(de)GPU常溫性能比上(shang)代直接暴漲了60.7%之(zhi)多(duo)。

進一步探究子項目的成績，我們也發現了更有趣的結果。與我們手頭的某款驍龍888頂配(16+512GB配置)旗艦機型相比，同樣是在室溫下，驍龍8的GPU在《精煉廠》和《兵馬俑》這兩個壓力較低的項目中，領先幅度大約為50%-60%;而如果是性能壓力更大的《笑傲江湖》場景，則驍龍8的成績甚至可以達(da)到(dao)驍龍888的近兩倍(bei)之多(duo)。

這意味著什么?簡單來說，就是驍龍8在重負載3D處理時更(geng)(geng)不容易(yi)發生過熱降(jiang)頻(或降(jiang)頻幅度更(geng)(geng)小(xiao))，因(yin)此越(yue)是更(geng)(geng)大(da)型的3D場景，優(you)勢相比(bi)現有(you)的旗(qi)艦平(ping)臺(tai)反而(er)會更(geng)(geng)大(da)。

除此之外，在將驍(xiao)龍(long)(long)(long)8的(de)(de)GFXBench成績與目(mu)前(qian)可查詢(xun)到(dao)的(de)(de)前(qian)幾代(dai)驍(xiao)龍(long)(long)(long)8系旗艦平臺(tai)進行對比會發現，在部分低(di)負(fu)(fu)載(zai)(zai)測試(ES3.0曼哈(ha)頓離屏)中，從驍(xiao)龍(long)(long)(long)855一直(zhi)到(dao)驍(xiao)龍(long)(long)(long)8的(de)(de)這四代(dai)平臺(tai)，幾乎是一直(zhi)保持(chi)著每一代(dai)性能上漲(zhang)35%左右的(de)(de)“規律”。考慮到(dao)低(di)負(fu)(fu)載(zai)(zai)測試比較不(bu)容易(yi)引發GPU節流，因此也可以認為是高(gao)(gao)通原本的(de)(de)設計目(mu)標。但由于目(mu)前(qian)主流游(you)戲負(fu)(fu)載(zai)(zai)基本都已經(jing)超過了(le)這個水準，因此能效比顯(xian)著提升的(de)(de)驍(xiao)龍(long)(long)(long)8，反(fan)而會在高(gao)(gao)負(fu)(fu)載(zai)(zai)項目(mu)中拉開驚人(ren)的(de)(de)性能差距。

其他測試與總結：高能效是此次的重點，游戲手機可能會有些難做

除了(le)安兔兔評測、GeekBench和GFXBench外，我們借此機會還對其(qi)進行了(le)其(qi)他(ta)一(yi)些常(chang)用跑分(fen)軟件的測試(shi)。

比如說，主要以(yi)低負載日常操作為主的(de)PCMARK(Work 3.0項(xiang)目)，我(wo)們(men)就先后跑了三次(ci)。而三次(ci)測試的(de)成(cheng)績分(fen)別為17084、16892和17165，也就是說在連續(xu)測試的(de)情(qing)況下，并(bing)沒有出(chu)現(xian)逐次(ci)降頻降分(fen)數(shu)的(de)現(xian)象(xiang)。

又比如說，在(zai)我們多次(ci)使用安兔兔評測進行連續測試(shi)時(shi)，可以看到跑(pao)分前機器的內部溫(wen)(wen)(wen)度其實就(jiu)不太“涼快(kuai)”，但在(zai)一(yi)(yi)輪測試(shi)跑(pao)下(xia)來后，溫(wen)(wen)(wen)升的控制卻極為出色(se)，甚至在(zai)放了(le)一(yi)(yi)小會的情況下(xia)，溫(wen)(wen)(wen)度還降低了(le)一(yi)(yi)些。

可以說(shuo)，至少(shao)從我們三(san)易生活(huo)在此次測(ce)試現(xian)場，用配置并(bing)不算很(hen)極致的(de)開發(fa)機所得出的(de)這些成績來看，此次驍龍8平臺(tai)在能效比(bi)上，相比(bi)前代產品有著極為明(ming)(ming)顯的(de)提升。特別是在開發(fa)機本(ben)身(shen)并(bing)沒有強勁的(de)散熱(re)設計、或者(zhe)運行的(de)是超高(gao)負載大型3D測(ce)試項(xiang)目時，這種優勢還會(hui)更為明(ming)(ming)顯。

那么對于即(ji)將面世、基于驍龍8平臺的(de)新(xin)款(kuan)機型來(lai)說，新(xin)平臺的(de)這一特性(xing)又會帶來(lai)怎(zen)樣的(de)影響呢(ni)?

我們推測，基于驍龍8平臺未來或將會有更多更為輕薄、同時又能發揮出高畫質高(gao)幀率游戲(xi)性能(neng)的機型出現。因此反(fan)過來說(shuo)，這也就意味著對于(yu)游戲(xi)手機產品來說(shuo)，要想單純靠堆散(san)熱拉開與輕(qing)薄旗艦機型之間(jian)的性能(neng)差距，反(fan)而可能(neng)會(hui)變得比較(jiao)困難，所以游戲(xi)手機可能(neng)需要在閃存、存儲，或是顯示(shi)插幀芯片(pian)等方面(mian)下更大的力氣。

但總(zong)之不管怎(zen)么說，全新一代驍龍8移動平臺(tai)，都(dou)注定會讓2022年(nian)的旗(qi)艦手機市場更為(wei)精(jing)彩。